西門子6ES7212-1BE40-0XB0

西門子6ES7212-1BE40-0XB0西門子6ES7212-1BE40-0XB0

下列標準型CPU 可以提供：

• CPU 312，用于小型工廠
• CPU 314，用于對程序量和指令處理速率有額外要求的工廠
• CPU 315-2 DP，用于具有中/大規(guī)模的程序量以及使用PROFIBUS DP進行分布式組態(tài)的工廠
• CPU 315-2 PN/DP，用于具有中/大規(guī)模的程序量以及使用PROFIBUS DP和PROFINET IO進行分布式組態(tài)的工廠，在PROFInet上實現(xiàn)基于組件的自動化中實現(xiàn)分布式智能系統(tǒng)
• CPU 317-2 DP，用于具有大容量程序量以及使用PROFIBUS DP進行分布式組態(tài)的工廠
• CPU 317-2 PN/DP，用于具有大容量程序量以及使用PROFIBUS DP和PROFINET IO進行分布式組態(tài)的工廠，在PROFInet上實現(xiàn)基于組件的自動化中實現(xiàn)分布式智能系統(tǒng)
• CPU 319-3 PN/DP，用于具有容量程序量何組網(wǎng)能力以及使用PROFIBUS DP和PROFINET IO進行分布式組態(tài)的工廠，在PROFInet上實現(xiàn)基于組件的自動化中實現(xiàn)分布式智能系統(tǒng)

下列緊湊型CPU 可以提供：

• CPU 312C，具有集成數(shù)字量 I/O 以及集成計數(shù)器功能的緊湊型 CPU
• CPU 313C，具有集成數(shù)字量和模擬量 I/O 的緊湊型 CPU
• CPU 313C-2 PtP，具有集成數(shù)字量 I/O 、2個串口和集成計數(shù)器功能的緊湊型 CPU
• CPU 313C-2 DP，具有集成數(shù)字量 I/O 、PROFIBUS DP 接口和集成計數(shù)器功能的緊湊型 CPU
• CPU 314C-2 PtP，具有集成數(shù)字量和模擬量 I/O 、2個串口和集成計數(shù)、定位功能的緊湊型 CPU
• CPU 314C-2 DP，具有集成數(shù)字量和模擬量 I/O、PROFIBUS DP 接口和集成計數(shù)、定位功能的緊湊型 CPU

下列技術型CPU 可以提供：

• CPU 315T-2 DP，用于使用 PROFIBUS DP進行分布式組態(tài)、對程序量有中/高要求、同時需要對8個軸進行常規(guī)運動控制的工廠。
• CPU 317T-2 DP，用于使用 PROFIBUS DP進行分布式組態(tài)、對程序量有高要求、又必須同時能夠處理運動控制任務的工廠

下列故障安全型CPU 可以提供：

• CPU 315F-2 DP，用于采用 PROFIBUS DP 進行分布式組態(tài)、對程序量有中/高要求的故障安全型工廠
• CPU 315F-2 PN/DP，用于具有中/大規(guī)模的程序量以及使用PROFIBUS DP和PROFINET IO進行分布式組態(tài)的工廠，在PROFInet上實現(xiàn)基于組件的自動化中實現(xiàn)分布式智能系統(tǒng)
• CPU 317F-2 DP，用于具有大容量程序量以及使用PROFIBUS DP進行分布式組態(tài)的故障安全工廠
• CPU 317F-2 PN/DP，用于具有大容量程序量以及使用PROFIBUS DP和PROFINET IO進行分布式組態(tài)的工廠，在PROFInet上實現(xiàn)基于組件的自動化中實現(xiàn)分布式智能系統(tǒng)
• CPU 319F-3 PN/DP，用于具有大容量程序量以及使用PROFIBUS DP和PROFINET IO進行分布式組態(tài)的故障安全型工廠，在PROFInet上實現(xiàn)基于組件的自動化中實現(xiàn)分布式智能系統(tǒng)

所有 CPU 均具有堅固、緊湊的塑料機殼。在前面板上的部件有：

• 狀態(tài)和故障 LED
• 模式選擇開關
• MPI 端口

CPU 還具有以下配置：

• SIMATIC 微型存儲卡（MMC 卡）插槽；
  MMC 卡替代集成的裝載存儲器，因此是操作*品。
• 使用前連接器連接到集成的 I/O 端口（僅限緊湊型 CPU）
• 連接 PROFIBUS 總線(僅限于DP型CPU)
• RS 422/485 的連接（僅 PtP CPU）
• 連接 PROFINET(僅限于PN型CPU)

SIMATIC S7-300 CPU 具有高性能、所需空間小以及小的維護成本，因此提高了性價比。

• 高處理速度；
  例如，在 CPU 315-2 DP 中，位運算時，0.05 μs；浮點運算時，0.45 μs，
  在 CPU 319-3 PN/DP 中，位運算時，0.004 μs；浮點運算時，0.04 μs
• 擴展數(shù)量
• 作為裝載存儲器的 SIMATIC 微型存儲卡（MMC）：
  可在微型存儲卡中存儲一個完整的項目，包括符號和注釋。RUN 模式下也可以進行讀/寫操作。這樣可以降低服務成本
• 無需電池即可在 MMC 上備份 RAM 數(shù)據(jù)

編程

使用STEP7中的 LAD、FBD STL 對 CPU 進行編程?？梢允褂孟铝芯幊坦ぞ撸篠TEP 7 Basis 和 STEP 7 Professional。

可以運行 CPU 314 的工程與組態(tài)工具（例如，S7-GRAPH、S7-HiGraph、SCL、CFC 或 SFC）。

標準型CPU

對標準型 CPU 進行編程時需要 STEP 7 V5.2+SP1 以上的軟件。

緊湊型 CPU

對緊湊型 CPU 進行編程時需要 STEP 7 V5.3+SP2 以上的軟件。老版本的STEP 7需要升級。

• 用于S7-300/ET 200M的負載電源
• 用于將市電電壓轉換為所需的24VDC工作電壓
• 輸出電流為 2A、5A 或 10A

S7-300/ET 200M 需要 24V DC 電源。

SITOP 負載電源把 120/230 VAC 線路電壓轉換到所需的 24 VDC 工作電壓。

這些模塊可利用外部電壓為S7-300/ET200M以及傳感器和執(zhí)行器供電。

負載電源模塊安裝在 CPU/IM 361/IM153（插槽1）左邊的 DIN 導軌上。

通過所提供的電源連接器連接到 CPU/IM 361/IM153 上。

該模板的前面板包括：

• 輸出電壓指示：
  一個 LED 顯示 24 V DC 輸出電壓。
• 線電壓選擇開關：
  可以通過帶保護罩的開關選擇輸入電壓：120 VAC 或 230 VAC。
• 24 VDC 輸出電壓的 On/off 開關；

前面板上通過蓋板保護的還有：

• 端子:
  這些端子用于連接輸入電壓電纜、輸出電壓電纜和接地導線。

負載電源也可安裝在 35 mm 的標準導軌上（EN 50 022），這需要下述安裝適配器：

• PS 307-1B 和 PS 307-1E各需一個適配器
• PS 307-1K 需2個適配器
• 

• S7-300

  SIMATIC S7-300 是模塊化的微型 PLC 系統(tǒng)，可滿足中、低端的性能要求。

  模塊化、無風扇設計、易于實現(xiàn)分布式結構以及方便的操作,使得 SIMATIC S7-300 成為中、低端應用中各種不同任務的經(jīng)濟、用戶友好的解決方案。

  SIMATIC S7-300 的應用領域包括：

• 特殊機械，
• 紡織機械，
• 包裝機械，
• 一般機械設備制造，
• 控制器制造，
• 機床制造，
• 安裝系統(tǒng)，
• 電氣與電子工業(yè)及相關產(chǎn)業(yè)。

• 多種性能等級的 CPU，具有用戶友好功能的全系列模塊，可允許用戶根據(jù)不同的應用選取相應模塊。任務擴展時，可通過使用附加模塊隨時對控制器進行升級。

  SIMATIC S7-300 是一個通用的控制器：

• 具有高電磁兼容性和抗震性，可限度地用于工業(yè)領域。

• S7-300F

  SIMATIC S7-300F 故障安全自動化系統(tǒng)可使用在對安全要求較高的設備中。其可對立即停車過程進行控制，因此不會對人身、環(huán)境造成損害。

• TI認為在可穿戴設備中，電池通常非常小(例如100 mAh)，設備又需要持續(xù)幾天甚至是幾個星期而又不用充電，因此功耗是一個關鍵的設計考慮因素。因此，高功率轉換效率將是一個關鍵的設計要素。時尚的手腕式可穿戴設備要想保持其酷炫特點，電子電路需要保持在極小的尺寸以內。這推動了高水平的包括電源管理IC在內的全器件集成。此外，功率器件的占板面積和封裝應做到盡可能小。另外，可穿戴設備可能采用新型電源，例如對太陽能或熱能進行能量采集。同時，某些產(chǎn)品可能更傾向于非接觸式充電。這些非接觸式充電當中包括了無線充電。

  　　對于可穿戴電源目前存在的設計挑戰(zhàn)，總結了以下五點。

  　　1、在鋰電池過充或溫度過高會導致起火，鋰電池的安全性問題仍讓人擔憂的同時，充電器應具有幾乎所有類型的安全設計，包括過壓保護、過流保護、過溫保護、短路保護和低溫充電等，甚至是在充電器IC及解決方案尺寸必須保持非常小的情況下也是如此。

  　　2、因為可穿戴設備中的電池較小，充電精度的需求提高使為這些小電池充電并非易事。充電器必須能夠提供更小的充電截止電流。換言之，充電器的精度應該更高，達m*。例如，在智能系統(tǒng)中，2,000 mAh電池的正常充電電流為1.2 A(0.6 C)，充電截止電流應為正常充電電流的1/10～1/20，即120 mA～60 mA。然而在手環(huán)中，由于電池容量可能為100 mAh，正常充電電流將為60 mA，充電截止電流應為6 mA～3 mA。滿足這種要求的充電器器件很難找到。

  　　3、可穿戴設備應具有較長續(xù)航時間。通常，如果消費者每天都要為設備充電，他們就會不高興。在現(xiàn)在許多的智能都必須一兩天充電一次的情況下，終端用戶顯然期待能夠有所改善。整個電源管理應能夠提供高效率的電源轉換系統(tǒng)，這包括：穩(wěn)壓器效率，以及穩(wěn)壓器和電池充電器應提供低靜態(tài)電流、低待機電流和低漏電流。具有極低漏電流和待機電流以及低靜態(tài)電流的電源管理器件更加難于設計。

  　　4、甚至是現(xiàn)今的電池技術也不能完*電池運行時間的訴求。我們需要在使用可穿戴設備的同時，開發(fā)新的電源。新型電源的瓶頸在于其轉換為可用功率時，功率密度和轉換效率極低。

  　　5、在可穿戴設備中，因為濕度、腐蝕等關系，許多產(chǎn)品的失效點為充電/信號連接器。

  　　針對這些設計挑戰(zhàn)，TI 的應對措施如下。

  　　1、TI的充電器IC和電量計IC為工作中的電池提供了較廣泛的保護和監(jiān)控。TI在保持相同水平保護功能的同時縮小半導體尺寸的過程中取得了成功。例如，bq24040和bq25100都與JEITA標準兼容。兩者都具有Ts輸入用于監(jiān)控電池熱敏電阻，以保證充電溫度在合適范圍內。bq24040尺寸為2mm×2mm，并且在2014 年中期推出bq25100之前是小的充電器。bq25100尺寸為1.6 mm×0.9 mm，與0603尺寸的電容相當(圖1)。

  　　2、主流可穿戴設備品牌采用TIbq24040/45或bq24232(帶電源通路)充電器IC，是因為它們的尺寸較小(分別為2mm×2mm和3mm×3mm)、精度較高。并且在適配器連接時，甚至是電池電量耗盡時，bq24232允許系統(tǒng)立即上電。在的可穿戴設計中，精度和電源通路特性受青睞。另外，bq25100允許正常充電電流小為10 mA，并且能夠將充電截止電流或預充電電流設置為1mA，這是針對可穿戴設備的業(yè)界精度。

  　　3、為了在電源管理系統(tǒng)中降低功耗，TI針對可穿戴設備在極低的流耗下工作改造了這些器件。例如，bq25100在工作模式下的靜態(tài)電流小于1μA，并且在bq25100處于關閉模式時，電池漏電流低至75 nA。同時，“Nano -Buck”TPS62736降壓轉換器的靜態(tài)電流極低，僅為380nA，在15nA低負載的情況下，能夠幫助實現(xiàn)超過90%的效率。與在低負載條件下的傳統(tǒng)DC/DC轉換相比，這能夠延長30%～50%的電池運行時間。

  　　4、能量采集技術刺激了可穿戴設備的新應用。TPS25504能夠從單個太陽能電池(約0.3～0.6V)或TEG(熱電發(fā)生器，0.3V)等低能量源中獲取能量。它對啟動電壓的要求較低，僅為0.33V，并且能夠在低至80 mV的電壓下工作。其靜態(tài)電流也很低，僅為330nA。

  　　5、隨著Moto360等應用取得成功，無線充電變成了可穿戴設備，尤其是智能手表的取代性選擇方案。使用無線充電可使可穿戴設備無需使用連接器，做到更好地密封;無線充電有利于推廣帶有定制底座的易于充電的使用案例;無線充電Rx是Qi兼容的，這樣可穿戴設備能夠在任何標準的Qi充電器上進行充電. Tx可以是Qi兼容的,但有些設計限于尺寸或特殊形狀要求，TX線圈需要定制(非Qi規(guī)范)。 ST：小體積、單芯片電源管理方案是發(fā)展趨勢

  　　意法半導體(ST)認為可穿戴設備有以下三點趨勢。*，超低靜態(tài)電流和小封裝電源管理單芯片是個趨勢。該電源管理芯片需集成線性充電、LDO和DC/DC等功能。LDO和DC/DC給其他模塊供電，比如藍牙、傳感器、MCU、GPS等。比如，STNS01是一個集成路徑管理、3 .1V/ 100mA超低靜態(tài)電流LDO、線性充電和過放保護的電源管理芯片。整個芯片尺寸只有3mm×3mm ,同時待機功耗只有100 nA。路徑管理可以保證即插即用，和減少電池充放電次數(shù)以延長電池壽命。3.1V/100mA超低靜態(tài)電流LDO在沒有負載時可以實現(xiàn)1nA的靜態(tài)電流。線性充電的充電電流可以通過外圍電阻設置充電電流從15mA～200mA，可以滿足所有各種可穿戴設備對充電電流的要求。

  　　第二，太陽能充電及無線充電將廣泛用于智能手表。隨著國家對節(jié)能要求和可穿戴設備用戶戶外運動比較多的特點，太陽能充電就是一個很好的解決方案。無線充電本身帶有封閉性好的特點，尤其對一些戶外運動或水下運動的可穿戴設備將是一個很好的充電解決方案。第三，AMOLED屏驅動芯片。AMOLED屏將廣泛應用于智能手表。跟傳統(tǒng)LCD屏比較，AMOLED屏具有更高的亮度、更薄、更好的分辨率和更省電等特點。STOD32W是一個能滿足不同尺寸要求的驅動芯片。

  　　在可穿戴設備電源方面，ST有很多解決方案，包括：PMIC(電源管理IC)、線性充電器、超低靜態(tài)電流的LDO、太陽能和無線充電方案、顯示屏驅動芯片。比如，STNS01是一款帶有路徑管理、3.1V/100mA LDO、線性充電和過放保護功能的電源管理芯片。STLQ015具有超低靜態(tài)電流的LDO。在沒有負載的狀態(tài)下，其靜態(tài)電流只有1uA，不工作狀態(tài)下只有1nA。同時，ST還提供太陽能和無線充電方案。STOD32W是一款100mA電流和三路輸出的AMOLED屏驅動芯片，可以給3”的AMOLED屏供電。SPV1050是一款集成兩路LDO的太陽能充電芯片。

  　　在可穿戴設備電源設計方面，不同芯片平臺廠家將會推出自己不同功能的可穿戴設備解決方案，設計適合不同廠家平臺的電源管理芯片將是一個挑戰(zhàn);還有就是超低功耗和小尺寸。另外，目前還沒有適合不同尺寸要求的無線充電?，F(xiàn)有的無線充電三大標準下，對于用于無線充電線圈大小定義都不適合現(xiàn)有可穿戴設備尺寸。我們將會推出更小尺寸(比如CSP封裝)的電源管理芯片。同時對于現(xiàn)有的無線充電三大標準下，用于無線充電的線圈大小定義都不適合現(xiàn)有可穿戴設備尺寸的情況，ST將推出具有自定義無線充電線圈大小的解決方案。比如針對智能手表，我們將會推出基于Qi標準的2.5W無線充電方案。另外，ST計劃推出的產(chǎn)品還有：更高效率的AMOLED驅動器芯片，CSP封裝的集成線性充電器、LDO或DC/DC等功能的電源管理芯片等。”

  　　ADI：迎合電源管理低功耗、小體積及低成本要求

  　　可穿戴設備本身是很寬泛的概念覆蓋各類產(chǎn)品形態(tài)，包括傳統(tǒng)便攜設備(如手表)，也包括在非設備類的穿戴產(chǎn)品中附件上各類傳感器進而成為可穿戴設備的范疇，例如衣服鞋帽等?？纱┐髟O備所提供的功能目前多集中在在工具類(如GPS、環(huán)境等)和運動健康類(如計步、睡眠、心率、體脂分析，以及血氧等)。

  　　可穿戴設備現(xiàn)狀有如下幾個特點：整個智能可穿戴設備市場還是在啟動培養(yǎng)階段，例如功能的豐富性，結果實用性及服務性特征等，都需要進一步的完善;很多功能及性能實現(xiàn)還需要進一步的技術突破，例如功耗、體積以及使用的方便性等;開發(fā)可穿戴設備的公司越來越多，幾乎所有的品牌廠商都在進行著某種形式的投資及開發(fā);越來越多的IDH(獨立設計公司)參與到相關技術的研發(fā)，尤其是在軟件數(shù)據(jù)處理方面。

  　　從可穿戴設備發(fā)展趨勢角度來看，以下幾點可能會被業(yè)內關注：宏觀來看必將是電子設備市場的新的增長點;持續(xù)不斷的增加并完善健康保健類功能，甚至某些性能到達或通過醫(yī)療級的應用標準;高集成度、小體積、低功耗以及低成本的傳感器硬件在將來的可穿戴設備開發(fā)中會成為越發(fā)關鍵的要素;后臺數(shù)據(jù)的分析處理及反饋到終端用戶將是維持用戶持續(xù)使用的必經(jīng)之路。

  　　ADI作為在傳感器及模擬混合信號的*供應商，在可穿戴設備領域也會緊跟客戶及市場發(fā)展趨勢，并用專門的醫(yī)療保健團隊提供系統(tǒng)級包括軟件在內的*的方案。除此以外，在迎合可穿戴設備中電源管理特定的低功耗、小體積及低成本的要求，例如ADP150、ADP160等，在可穿戴市場都有很好的表現(xiàn)。

  　　關于ADP16x系列而言，ADP160/ADP161/ADP162/ADP163均為超低靜態(tài)電流、低壓差線性穩(wěn)壓器，工作電壓為2.2V～5.5V，輸出電流可達150mA。在150mA負載下壓差僅為195mV，不僅可提高效率，而且能使器件在很寬的輸入電壓范圍內工作。

  　　ADP16x 經(jīng)過專門設計，利用1μF±30%小陶瓷輸入和輸出電容便可穩(wěn)定工作，適合高性能、空間受限應用的要求。ADP160可提供1.2V～4.2V范圍內的15種固定輸出電壓選項ADP160/ADP161還包括一個開關電阻，當LDO禁用時，該電阻自動使輸出放電。ADP162不包括輸出放電功能，其余與ADP160*相同。ADP161和ADP163可用作可調輸出電壓穩(wěn)壓器，僅提供5引腳TSOT封裝。ADP163不包括輸出放電功能，其余與ADP161*相同。短路和熱過載保護電路可以防止器件在不利條件下受損。 村田：用微型DC/DC轉換器沿用到可穿戴設備中

  　　日前，村田制作所(Murata)在展會推出了可穿戴設備的整體解決方案。展出的可穿戴設備集成了薄膜型溫度傳感器(用于檢測體表的溫度)、光傳感器(用于檢測心率)以及MEMS氣壓傳感器(檢測氣壓，進而檢測高度)三種傳感器。同時，它還集成了藍牙智能模塊、微型DC-DC轉換器，以及片狀多層陶瓷電容。對于該產(chǎn)品的續(xù)航能力，村田工程師介紹說：“產(chǎn)品的續(xù)航時間取決于具體應用設計。這款展示方案采用CR2032鋰錳扣式電池，若所有功能全開，可以工作3～4天時間。

  　　其中，該設備采用的微型DC-DC轉換器模塊系列集成了功率IC、功率電感，以及輸入和輸出電容(圖4)。該系列模塊尺寸為2.5mm×2.0mm×1.1/1.2mm，其特點是體積非常小，抗EMI力強。該系列輸出電壓為1.0V～3.3V，輸入電壓為2.3V～5.5V，負載電流為600mA。它總共有3大類：降壓、升降壓和升壓。

  S7-300F 滿足下列安全要求：

• 要求等級 AK 1 - AK 6 符合 DIN V 19250/DIN V VDE 0801
• 安全要求等級 SIL 1 - SIL 3 符合 IEC 61508
• 類別 1 - 4 符合 EN 954-1

• 另外，標準模塊還可用在 S7-300F 及故障安全模塊中。因此它可以創(chuàng)建一個全集成的控制系統(tǒng)，在非安全相關和安全相關任務共存的工廠中使用。使用相同的標準工具對整個工廠進行組態(tài)和編程。

  S7-300

  一般步驟

  S7-300自動化系統(tǒng)采用模塊化設計。它擁有豐富的模塊，且這些模塊均可以獨立地組合使用。

  一個系統(tǒng)包含下列組件：

• CPU：
  不同的 CPU 可用于不同的性能范圍，包括具有集成 I/O 和對應功能的 CPU 以及具有集成 PROFIBUS DP、PROFINET 和點對點接口的 CPU。
• 用于數(shù)字量和模擬量輸入/輸出的信號模塊 (SM)。
• 用于連接總線和點對點連接的通信處理器 (CP)。
• 用于高速計數(shù)、定位（開環(huán)/閉環(huán)）及 PID 控制的功能模塊（FM）。

• 根據(jù)要求，也可使用下列模塊：

• 用于將 SIMATIC S7-300 連接到 120/230 V AC 電源的負載電源模塊(PS)。
• 接口模塊 (IM)，用于多層配置時連接控制器 (CC) 和擴展裝置 (EU)。
  通過分布式控制器 (CC) 和 3 個擴展裝置 (EU)，SIMATIC S7-300 可以操作多達 32 個模塊。所有模塊均在外殼中運行，并且無需風扇。
• SIPLUS 模塊可用于擴展的環(huán)境條件：
  適用于 -25 至 +60℃ 的溫度范圍及高濕度、結露以及有霧的環(huán)境條件。防直接日曬、雨淋或水濺，在防護等級為 IP20 機柜內使用時，可直接在汽車或室外建筑使用。不需要空氣調節(jié)的機柜和 IP65 外殼。

• 設計

  簡單的結構使得 S7-300 使用靈活且易于維護：

• 安裝模塊：
  只需簡單地將模塊掛在安裝導軌上，轉動到位然后鎖緊螺釘。
• 集成的背板總線： 
  背板總線集成到模塊里。模塊通過總線連接器相連，總線連接器插在外殼的背面。
• 模塊采用機械編碼，更換極為容易：
  更換模塊時，必須擰下模塊的固定螺釘。按下閉鎖機構，可輕松拔下前連接器。前連接器上的編碼裝置防止將已接線的連接器錯插到其他的模塊上。
• 現(xiàn)場證明可靠的連接：
  對于信號模塊，可以使用螺釘型、彈簧型或絕緣刺破型前連接器。
• TOP 連接：
  為采用螺釘型接線端子或彈簧型接線端子連接的 1 線 - 3 線連接系統(tǒng)提供預組裝接線另外還可直接在信號模塊上接線。
• 規(guī)定的安裝深度：
  所有的連接和連接器都在模塊上的凹槽內，并有前蓋保護。因此，所有模塊應有明確的安裝深度。
• 無插槽規(guī)則:
  信號模塊和通信處理器可以不受限制地以任何方式連接。系統(tǒng)可自行組態(tài)。

• 擴展

  若用戶的自動化任務需要 8 個以上的 SM、FM 或 CP 模塊插槽時，則可對 S7-300（除 CPU 312 和 CPU 312C 外）進行擴展：

• 控制器和3個擴展機架多可連接32個模塊：
  總共可將 3 個擴展裝置（EU）連接到控制器（CC）。每個 CC/EU 可以連接八個模塊。
• 通過接口模板連接：
  每個 CC / EU 都有自己的接口模塊。在控制器上它總是被插在 CPU 旁邊的插槽中，并自動處理與擴展裝置的通信。
  • 通過 IM 365 擴展：
    1 個擴展裝置遠擴展距離為 1 米；電源電壓也通過擴展裝置提供。
  • 通過 IM 360/361 擴展：
    3 個擴展裝置， CC 與 EU 之間以及 EU 與 EU 之間的遠距離為 10m。
• 單獨安裝：
  對于單獨的 CC/EU，也能夠以更遠的距離安裝。兩個相鄰 CC/EU 或 EU/EU 之間的距離：長達 10m。
• 靈活的安裝選項：
  CC/EU 既可以水平安裝，也可以垂直安裝。這樣可以限度滿足空間要求。

說明

集成PROFINET接口

SimaticS7-1200的新CPU固件2.0版本支持與作為Profinet IO控制器的Profinet IO設備之間的通信。通過集成的Web服務器，可以通過CPU調用信息，通過標準網(wǎng)絡瀏覽器處理數(shù)據(jù)，也可以在運行時間從用戶程序中對數(shù)據(jù)進行歸檔。

利用已建立的TCP/IP標準，SIMATIC S7-1200集成的PROFINET接口可用于編程或者與HMI設備和額外的控制器之間的通信。作為PROFINET IO控制器，SIMATIC S7-1200現(xiàn)在支持與PROFINET IO設備之間的通信。
該接口包含一個具有自動交叉功能的抗噪聲的RJ45連接器，它支持以太網(wǎng)網(wǎng)絡，其數(shù)據(jù)傳輸速率高達10/100 Mbit/s。

與第三方設備之間的通訊

在SIMATIC S7-1200上采用集成PROFINET接口可以實現(xiàn)與其他制造商生產(chǎn)的設備之間的無縫集成。利用所支持的本地開放式以太網(wǎng)協(xié)議TCP/IP和TCP上的ISO，可以與多個第三方設備進行連接和通訊。
這種通信能力與集成工程系統(tǒng)SIMATIC STEP 7 Basic支持的標準T-Send/T-Receive說明共同配置，為您在設計您的自動化解決方案中提供更高水平的靈活性。

簡易通訊模塊

在SIMATIC S7-1200的CPU上多可以增加3個通訊模塊。
RS485和RS232通訊模塊適用于串行、基于字符的點到點連接。在SIMATIC STEP 7 Basic工程系統(tǒng)內部已經(jīng)包含了USS驅動器協(xié)議以及Modbus RTU主、從協(xié)議的庫函數(shù)。

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通過PROFIBUS實現(xiàn)的快速現(xiàn)場總線通訊－現(xiàn)場總線標準

由于S7-1200和現(xiàn)場總線標準PROFIBUS之間近的連接－反應迅速的強大網(wǎng)絡－，在將來會實現(xiàn)現(xiàn)場級至控制級之間的統(tǒng)一通訊。這是我們小型自動化領域中一種重要的要求。
有兩個將S7-1200連接到PROFIBUS的新通訊模塊（CM）。作為DP從站，多可以與DP Master CP 1243-5連接16個現(xiàn)場設備，例如作為分散的外圍設備ET 200單元。S7-1200具有CM 1242-5 的DP從站的功能，因此，可連接到任何其他DP主站。通過背板總線輕松地將兩個模塊連接到左側的CPU。

連網(wǎng)簡單

為了減少布線和提供的連網(wǎng)靈活性， CSM 1277小型交換機模塊可用于配置統(tǒng)一或者混合網(wǎng)絡－采用線型、樹型或星型拓撲結構。CSM 1277是一個4端口非管理型交換機，允許您將SIMATIC S7-1200與多三個額外的設備相連接。

遠程控制應用簡單

新的通訊處理器CP 1242-7能夠通過移動網(wǎng)絡或互聯(lián)網(wǎng)從一個集線器實現(xiàn)對分布式S7-1200單元的監(jiān)測和控制。

SIMATIC STEP 7 Basic

適用于 SIMATIC S7-1200 的工程組態(tài)軟件

描述

SIMATIC STEP 7 Basic 的設計理念是直觀、易學和易用。這種設計理念可以使您在工程組態(tài)中實現(xiàn)效率。一些智能功能，例如直觀的編輯器、拖放功能和“IntelliSense”（智能檢測）工具，可讓您的工程組態(tài)進行的更加迅速。

這款新軟件的體系結構源于對未來創(chuàng)新的不斷追求，西門子在軟件開發(fā)領域已經(jīng)有很多年的經(jīng)驗，因此 SIMATIC STEP 7 的設計是以未來為導向的。

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一個通用工程組態(tài)框架

STEP 7 Basic（包括 WinCC Basic）包含以任務為導向、智能和直觀的編輯器，使其成為編程控制器和組態(tài) HMI 基本面板的一個通用工程組態(tài)框架。新的集成工程組態(tài)系統(tǒng) SIMATIC STEP 7 Basic 為您提供了直觀而快速的工程組態(tài)功能，用于編程和調試全面的自動化解決方案。

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支持新用戶和專業(yè)人員

我們保證 SIMATIC STEP 7 使用簡便，不管你是剛接觸工程組態(tài)還是已經(jīng)有多年常規(guī)使用經(jīng)驗。對初學者來說，工程組態(tài)易學易用；對專業(yè)人員來說，工程組態(tài)快速高效。

不同的用戶可以從兩種不同的視圖類型中進行選擇 — 選擇適合自己的視圖。使用門戶視圖，您一眼便能看到自動化項目的所有任務。這就意味著，將會為初學者提供一個以任務為導向的用戶指南，以及的完滿足其自動化任務需求的編輯器。使用項目視圖時，整個項目以項目樹狀目錄的形式分層顯示，實現(xiàn)了對所有編輯器、參數(shù)和項目數(shù)據(jù)的快速、直觀的訪問，確保工程組態(tài)以對象為導向。初學者和專業(yè)人員均能夠快速、高效地完成工程組態(tài)任務。