高精密半自動(dòng)芯片貼片機(jī)
離線式手動(dòng)-半自動(dòng)運(yùn)行，操作方便
具備工藝的高重復(fù)性和應(yīng)用靈活性
根據(jù)客戶需求量身定制功能模塊和開發(fā)工藝
實(shí)時(shí)的觀察和反饋大大縮短了工藝開發(fā)時(shí)間
快速實(shí)現(xiàn)將研發(fā)工藝轉(zhuǎn)換到生產(chǎn)工藝,***可靠結(jié)果
人機(jī)友好界面操作方便，編程簡單
可控制所有工藝相關(guān)參數(shù)：壓力、溫度、時(shí)間、功率、光源和圖像、以及工藝環(huán)境等
功能：
激光加熱
膠粘工藝
固化 (紫外線、溫度)
共晶焊金錫、銦
激光巴條封裝
熱壓
晶圓級(jí)高精度粘片
工作方式 桌面式手動(dòng)-半自動(dòng) Z軸行程 150mm
工作范圍 15*80（可定制） T軸行程 手動(dòng)
器件尺寸范圍 0.1~30mm XY軸解析度 1μ
綜合貼裝精度 ±5μ 3σ Z軸解析度 3μ
XY驅(qū)動(dòng)形式 步進(jìn)電機(jī)+滾珠絲桿 T軸解析度 0.05°（手調(diào)）
鍵合力控制 20-500g 照明系統(tǒng) 白色/黃色環(huán)形光源
過程監(jiān)控系統(tǒng) 可測(cè)量長度、面積
離線式手動(dòng)-半自動(dòng)運(yùn)行，操作方便性價(jià)比高
具備工藝的高重復(fù)性和應(yīng)用靈活性
根據(jù)客戶需求量身定制功能模塊和開發(fā)工藝
實(shí)時(shí)的觀察和反饋大大縮短了工藝開發(fā)時(shí)間
快速實(shí)現(xiàn)將研發(fā)工藝轉(zhuǎn)換到生產(chǎn)工藝,保證可靠結(jié)果
人機(jī)友好界面操作方便，編程簡單
可控制所有工藝相關(guān)參數(shù)：壓力、溫度、時(shí)間、功率、光源和圖像、以及工藝環(huán)境等
高精密半自動(dòng)芯片貼片機(jī)技術(shù)參數(shù)：
