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廣電計(jì)量檢測(cè)集團(tuán)股份有限公司

半導(dǎo)體高精度芯片貼片機(jī)

參考價(jià) 800000
訂貨量 ≥1臺(tái)
具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)
  • 公司名稱上海螣芯電子科技有限公司
  • 品       牌其他品牌
  • 型       號(hào)AMH-200DB
  • 所  在  地上海市
  • 廠商性質(zhì)代理商
  • 更新時(shí)間2025/3/12 14:11:25
  • 訪問(wèn)次數(shù)87
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上海螣芯電子科技有限公司(ShangHai TengXin Electronic Technology Co., Ltd)主要為半導(dǎo)體、微組裝領(lǐng)域的客戶提供設(shè)備集成和技術(shù)咨詢服務(wù)。目前公司與眾多半導(dǎo)體企業(yè)及科研院所達(dá)成合作,擁有在半導(dǎo)體制造、微組裝領(lǐng)域等經(jīng)驗(yàn)豐富的技術(shù)團(tuán)隊(duì)。螣芯科技產(chǎn)品涵蓋:

半導(dǎo)體工藝:紫外接觸式光刻機(jī)|ICP刻蝕機(jī)|RIE刻蝕機(jī)|晶圓鍵合機(jī)|涂膠顯影機(jī)|干法等離子去膠機(jī)| 磁控濺射設(shè)備|電子束蒸發(fā)、熱蒸發(fā)臺(tái)|PECVD等離子沉積設(shè)備|ICP-PECVD感應(yīng)耦合等離子沉積設(shè)備等

半導(dǎo)體檢測(cè):晶圓AOI|AFM原子力顯微鏡|臺(tái)階儀|三維光學(xué)輪廓儀|掃描電鏡|薄膜應(yīng)力測(cè)試設(shè)備|光刻膠膜厚儀等

封裝工藝:環(huán)氧、共晶貼機(jī)|引線鍵合機(jī)|平行封焊機(jī)|共晶燒結(jié)爐|等離子清洗機(jī)|倒裝鍵合機(jī)等

封裝檢測(cè):X-ray 設(shè)備|推拉力測(cè)試機(jī)|氦檢漏儀|外觀檢測(cè)AOI設(shè)備|奧林巴斯顯微鏡等

     螣芯電子科技秉承為客戶提供高性價(jià)比技術(shù)產(chǎn)品方案,且不斷優(yōu)化業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)和提升服務(wù)品質(zhì),持續(xù)為客戶提供高品質(zhì)服務(wù)。



貼片機(jī),鍵合機(jī),推拉力測(cè)試機(jī),等離子清洗機(jī),超掃顯微鏡,X光機(jī),光刻機(jī),刻蝕機(jī)等
產(chǎn)地 國(guó)產(chǎn)
半導(dǎo)體高精度芯片貼片機(jī)應(yīng)用領(lǐng)域:
微光學(xué)芯片、顯示芯片封裝

  下一代手機(jī)上的公制03015、008004器件

  大型醫(yī)療設(shè)備(核心成像模塊組裝)

  光器件(激光器LD鈀條組裝、VCSEL、PD、LENS等組裝)

  半導(dǎo)體( MEMS器件、射頻器件、微波器件和混合電路)

  硅芯片、GaAs芯片、體硅器件、AlGaInN等
半導(dǎo)體高精度芯片貼片機(jī) 產(chǎn)品信息

半導(dǎo)體高精度芯片貼片機(jī)

半導(dǎo)體高精度芯片貼片機(jī)是一款兼容在線式/站點(diǎn)式全自動(dòng)微組裝系統(tǒng)??纱钆湮旒訜崮K、激光加熱模塊、UV點(diǎn)膠及固化模塊、熱氮保護(hù)氣體模塊、基底預(yù)熱模塊、過(guò)程監(jiān)控模塊、芯片倒裝焊接模塊。  

   配合激光焊接模塊可完成miniLED柔性電路板返修、大型醫(yī)療設(shè)備(核心成像模塊組裝)、光器件(激光器LD鈀條組裝、VCSEL、PD、LENS等組裝)、半導(dǎo)體(MEMS器件、射頻器件、微波器件和混合電路)?! ?/p>

   該系列產(chǎn)品性能穩(wěn)定,性價(jià)比高,操作方便,尤其適合對(duì)生產(chǎn)效率要求不高,對(duì)精度要求高的科學(xué)研究所和院校實(shí)驗(yàn)室等。

半導(dǎo)體高精度芯片貼片機(jī)

關(guān)鍵詞:芯片 電路板
15700106413
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