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上海衡鵬企業(yè)發(fā)展有限公司


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DIC RD-500IIIBGA返修臺

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參  考  價面議
具體成交價以合同協(xié)議為準(zhǔn)

產(chǎn)品型號

品       牌

廠商性質(zhì)其他

所  在  地上海

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更新時間:2024-06-19 08:54:12瀏覽次數(shù):72次

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經(jīng)營模式:其他

商鋪產(chǎn)品:635條

所在地區(qū):

產(chǎn)品簡介

【已停產(chǎn)

詳細(xì)介紹

【已停產(chǎn),代替品RD-500V,點擊查看】


DIC BGA返修臺RD-500III特點:


加熱功率由原來3000W提升到3800W(S型則由2200W提升到 2600W),熱量更充沛, 可輕松應(yīng)對各種大板、

厚板、金屬BGA、陶瓷BGA等的返修作業(yè)

發(fā)熱模組溫度由原來500度提升到650度

全屏對位影像系統(tǒng):對位影像視角更大,對位作業(yè)更容易快捷

PCB快速移動及定位裝置

支持條碼掃描:通過條碼掃描設(shè)備自動調(diào)出對應(yīng)加熱溫度曲線

軟件升級,操作介面及功能全面優(yōu)化





DIC BGA返修臺RD-500III/RD-500SIII規(guī)格參數(shù)


項目

RD-500III

RD-500SIII

機器外形尺寸

W770×D755×H760

W580×D580×H610

適用PCB尺寸

Max. 500×650 (mm)

Max. 400×420 (mm)

電源要求

AC100~120V或AC200~230V 4.0KW

AC100~120V或AC200~230V 3.0KW

大面積區(qū)域加熱

400W*6 (IR)=2400W

400W*3 (IR)=1200W

頂部發(fā)熱體

700W

700W

底部發(fā)熱體

700W

700W

系統(tǒng)總功率

3.8KW

2.6KW

重量

約50KG

加熱方式

熱風(fēng)+紅外

溫度設(shè)置范圍

0~650℃

適用元器件

最小管腳間距

0.18Pitch

返修BGA尺寸

2mm~70mm/chip01005

對中調(diào)節(jié)精度

±0.025mm

氣源供應(yīng)方式

80L/Min 0.2~1.0Mpa

氮氣輸入介面

標(biāo)配

控制系統(tǒng)

標(biāo)配工業(yè)級電腦+液晶顯示+ Windows XP操作平臺+ 專用操作軟件,優(yōu)秀的

人機對話介面








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