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天津瑞利光電科技有限公司
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| 參 考 價(jià) | 面議 |
產(chǎn)品型號(hào)IMBG120R350M1H
品 牌
廠商性質(zhì)0
所 在 地
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更新時(shí)間：2024-04-23 16:17:19瀏覽次數(shù)：104次
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產(chǎn)品介紹采用D2PAK-7L(TO-263-7)封裝的CoolSiC1200V、350mSiCMOSFET基于的溝槽半導(dǎo)體工藝，該工藝經(jīng)過(guò)優(yōu)化，兼具性能和工作可靠性
采用 D2PAK-7L (TO-263-7) 封裝的 CoolSiC 1200 V、350 mΩ SiC MOSFET 基于的溝槽半導(dǎo)體工藝，該工藝經(jīng)過(guò)優(yōu)化，兼具性能和工作可靠性。CoolSiC 技術(shù)的低功率損耗與全新 1200 V 優(yōu)化 SMD 封裝中的 .XT 互連技術(shù)相結(jié)合，在驅(qū)動(dòng)器、充電器和工業(yè)電源等應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)了效率和被動(dòng)冷卻潛力。開(kāi)關(guān)損耗低，短路耐受時(shí)間為 3 µs，可控的 dV/dt，基準(zhǔn)柵極閾值電壓 VGS(th) = 4.5 V，對(duì)寄生導(dǎo)通具有堅(jiān)固性，可采用 0 V 關(guān)斷柵極電壓，穩(wěn)健的體二極管可實(shí)現(xiàn)硬換向，采用 .XT 互連技術(shù)，具有同類良好的散熱性能，封裝爬電距離和間隙大于 6.1 毫米，感應(yīng)引腳可優(yōu)化開(kāi)關(guān)性能。
效率提高
實(shí)現(xiàn)更高頻率
提高功率密度
減少冷卻工作量
降低系統(tǒng)復(fù)雜性和成本
SMD 封裝可直接集成到印刷電路板上，自然對(duì)流冷卻，無(wú)需額外的散熱片
產(chǎn)地：德國(guó)
封裝：TO-263-7
漏源電壓VDS ：1200 V
直流漏極電流ID TC = 25°C, Rth(j-c,max)：4.7 A
脈沖漏極電流，tp 受 Tvjmax 限制，VGS = 18V：17 A
RDS(onTvj = 25°C, ID = 2A, VGS = 18V：350 mΩ
虛擬結(jié)溫Tvj：-55 ℃ 至175 ℃
焊接溫度回流焊接（MSL1，符合 JEDEC J-STD-020 標(biāo)準(zhǔn)）：260 ℃
MOSFET/ 本體二極管熱阻，結(jié)點(diǎn) - 外殼Rth(j-c）：1.8 - 2.3 K/W
熱阻，結(jié)點(diǎn) - 環(huán)境Rth(j-a)：62 K/W
輸入電容：196 pF
輸出電容：9 pF
反向電容：0.94 pF
Coss儲(chǔ)存能量：3.8 μJ
柵極總電荷：5.9 nC
柵極至源極電荷：1.5 nC
柵極至漏極電荷：1.2 nC
電動(dòng)汽車(chē)充電、工業(yè)電機(jī)驅(qū)動(dòng)和控制、光伏、不間斷電源 (UPS)
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