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熱重分析儀

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產(chǎn)品型號Discovery TGA 55

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廠商性質(zhì)其他

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更新時間:2023-03-08 15:51:43瀏覽次數(shù):280次

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產(chǎn)品簡介

熱重分析儀

詳細(xì)介紹

Discovery TGA 55 熱重分析儀

TA熱重分析儀系列產(chǎn)品 — Discovery TGA 55。*的工程設(shè)計和對細(xì)節(jié)的關(guān)注使TGA技術(shù)得以改進(jìn),同時將用戶體驗提升至新的水平。從擁有高性價比又不失靈活性的TGA到技術(shù)*的TGA,總有一款 Discovery TGA產(chǎn)品能滿足您的需求,為您帶來超乎期待的表現(xiàn)。

TGA55經(jīng)過專門設(shè)計,堅固耐用、可靠、性價比高且性能出眾。TGA 55以TA的Tru-Mass天平為系統(tǒng)核心,超越了眾多研發(fā)級競爭產(chǎn)品型號。良好的靈敏度、準(zhǔn)確性及易用性使其成為需要獲得高質(zhì)量結(jié)果的基本研究、教學(xué)實驗室或工業(yè)實驗室的選擇。

 

特點和優(yōu)勢:

*采用Tru-Mass電子天平技術(shù),空盤重量基線漂移(單次掃描實測、無需基線扣除)< 10微克。

*標(biāo)配低質(zhì)量電阻絲(Pt/Rh) 爐,堅固耐用。

*載氣水平吹掃使浮力效應(yīng)減少,與垂直樣品加熱爐及吊絲式天平之間實現(xiàn)較佳的TGA相互作用。

*APP風(fēng)格觸摸屏、One Touch AwayTM功能強大的TRIOS軟件、堅固可靠的自動進(jìn)樣器、及自動校正和驗證程序可以無縫銜接,較大的提高了實驗室工作流程和生產(chǎn)效率。

*自動裝卸樣品。

*自動步階恒溫,實現(xiàn)常規(guī)高解析TGA分析。

*可選逸出氣體分析 (EGA) 爐,體積小,可真空密封,內(nèi)置石英內(nèi)襯無吸附、易清潔,方便逸出氣體與MASS、紅外接口。

 

 

技術(shù)參數(shù):

儀器參數(shù) TGA 55 TGA 550 TGA 5500
溫度范圍 室溫至1000℃ 室溫至1000℃ 室溫至1200℃
溫度準(zhǔn)確度 ±1 °C ±1 °C ±1 °C
溫度準(zhǔn)密度 ±0.1 °C ±0.1 °C ±0.1 °C
升溫速率(線性) 0.1 至 100 °C/min 0.1 至 100 °C/min 0.1 至 500 °C/min
升溫速率(沖擊) > 600 °C/min > 600 °C/min > 1600 °C/min
爐冷體卻(強制空氣/氮氣) 1000 °C 至 50 °C
時間 < 12 min
1000 °C 至 50 °C
時間 < 12 min
1200 °C 至 35 °C
時間 < 12 min
樣品量 1000 mg 1000 mg 1000 mg
動態(tài)稱重范圍 1000 mg 1000 mg 1000 mg
稱重準(zhǔn)確度 ±百分之0.01 ±百分之0.01 ±百分之0.01
靈敏度 0.1 µg 0.1 µg < 0.1 µg
基線漂移[1](室溫至1000℃) < 25 µg < 25 µg < 10 µg
真空度 50 µtorr(EGA 加熱爐) 50 µtorr(EGA 加熱爐) 50 µtorr

[1]無基線扣除

 

特性和規(guī)范:

儀器特性 TGA 55 TGA 550 TGA 5500
輕質(zhì)量紅外加熱爐
高分辨率 TGA (Hi-Res TGA)
調(diào)制 TGA (Modulated TGA)
自動步階 TGA
DTA 信號
自動加載/卸載樣品
25 位自動進(jìn)樣器
密封盤打孔裝置
彩色APP式觸摸屏
長壽命電阻絲(Pt/Rh)加熱爐
EGA爐
雙氣路氣體輸送模塊
集成式電磁鐵
溫度校正
居里點 (ASTM E1582)
溫度校正
熔點標(biāo)準(zhǔn)
四氣路氣體混合模塊
可加熱 EGA 爐適配器
TGA/MS聯(lián)用
TGA/FTIR聯(lián)用

 

● 標(biāo)配 ○ 選配 — 不可用

關(guān)鍵詞:熱重分析儀 電子天平
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